Mar 05, 2024 Lasciate un messaggio

Processo di laminazione e taglio della piastra in titanio TC4

(1) Se si esegue il taglio semiautomatico, il binario di guida deve essere posizionato sulla superficie piana della placca in titanio, quindi la macchina da taglio deve essere posizionata sul binario di guida. Tieni presente che l'ordine non può essere invertito.

(2) I parametri di taglio devono essere appropriati e devono essere ragionevolmente determinati in base allo spessore della placca in titanio, ecc., per ottenere buoni risultati di taglio.

info-700-407

(3) Controllare se l'aria dell'ugello di taglio è regolare. Se c'è qualche blocco, eliminalo in tempo.

(4) Prima di tagliare la piastra in titanio, è necessario pulire la superficie e lasciare un certo spazio, che possa facilitare l'espulsione delle scorie.

info-700-387

(5) La distanza tra l'ugello di taglio e la superficie della placca in titanio deve essere adeguata. Troppo vicino o troppo lontano non va bene.

(6) La placca in titanio deve essere sufficientemente preriscaldata per evitare di influenzare il processo di taglio.

(7) Se si tagliano pezzi di dimensioni diverse, tagliare prima i pezzi piccoli e poi quelli grandi.

info-700-438

Invia la tua richiesta

Casa

Telefono

Posta elettronica

Inchiesta