Nitruro di silicio Si3n4
Nitruro di silicio Si3n4 Descrizione
Il processo di preparazione dei prodotti ceramici in nitruro di silicio consiste generalmente nel trattamento delle materie prime, sintesi delle polveri, trattamento delle polveri, stampaggio, trattamento delle billette, sinterizzazione e trattamento del corpo ceramico. Il tipo di processo di preparazione della ceramica al nitruro di silicio si distingue principalmente per i diversi metodi e sequenze di sintesi, stampaggio e sinterizzazione.
I metodi di stampaggio comunemente usati per la ceramica sono la pressatura a secco, la fusione e l'iniezione, di cui lo stampaggio a pressatura a secco è un processo di stampaggio ampiamente utilizzato, lo stampaggio a pressatura a secco, noto anche come stampaggio, è uno dei metodi di stampaggio comunemente usati. Lo stampaggio a compressione a secco avviene dopo la granulazione di buona fluidità, la gradazione delle particelle della polvere appropriata, caricata nella cavità dello stampo metallico, attraverso la pressione esercitata dal penetratore, lo spostamento del penetratore nella cavità dello stampo, la pressione di trasferimento, in modo che le particelle di polvere nello stampo deformazione e compattazione del riarrangiamento della cavità, formazione di grezzi ceramici con una certa resistenza e forma.
La specifica del nitruro di silicio Si3n4
Proprietà | Unità | NB-200 | SN-101C | N.N.-102 | N.N.-103 |
Resistenza alla flessione, MOR (20 gradi) | MPa | 900 | 1000 | 1000 | 1000 |
Resistenza alla frattura, KCircuito integrato | MPa m1/2 | 5.5 | 6.5 | 6.0 | 6.0 |
Conducibilità termica (20 gradi) |
W/m K | 29 | 34 | 18 | 14 |
Coefficiente di dilatazione termica | 1x10-6/ grado | 2.9 | 3.7 | 3.5 | 3.6 |
Temperatura massima di utilizzo | grado | 1400 | 1400 | 1000 | 1000 |
Rigidità dielettrica (6,35 mm) | ac-kV/mm | - | - | 8.6 | 12 |
Perdita dielettrica (tan δ) | 1 MHz, 25 gradi | - | - | 0.0017 | < 0.0004 |
Resistività del volume (25 gradi) | Ω-cm |
> 1014 |
> 1014 |
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